红板科技利润呈现“过山车”式，资产负债率居高不下，现有产能尚未饱和，大幅扩产合理性或不足

江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）主板IPO将于10月31日上会迎考。公司IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。

招股书披露，本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目。

公开资料显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

业绩方面，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（以下简称“报告期”），红板科技营业收入分别为220,458.94万元、233,953.41万元、270,247.82万元和171,001.81万元；同期净利润分别为14,065.91万元、10,492.60万元、21,391.41万元和23,985.21万元；同期扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为11,989.21万元、8,703.81万元、19,353.80万元和23,265.83万元。

报告期内，红板科技营业收入呈现逐年增长的趋势，但是净利润极不稳定，呈现“过山车”式的状态。其中在2023年净利润出现明显的下滑，其中净利润同比下滑25.40%，扣除非经常性损益前后孰低的净利润同比下滑27.40%，接着在2024年净利润又同比增长103.87%，扣除非经常性损益前后孰低的净利润同比增长122.36%。

红板科技净利润之所以波动较大，这与其公司毛利率波动较大有关。报告期内，公司主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%、13.98%和21.36%，呈现先增后减的趋势，与净利润的变化趋势完全一致。

除此之外，红板科技的负债上也存在较大的压力。报告期各期末，红板科技资产负债率（合并）分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62%，流动比率分别为0.93、0.84、0.89、0.96，速动比率分别为0.79、0.70、0.74、0.79。值得一提的是，同期同行业可比公司资产负债率（合并）均值分别为45.79%、44.33%、45.04%、47.33%，流动比率均值分别为1.41、1.57、1.47、1.42，速动比率均值分别为1.13、1.30、1.20、1.13。不难看出，红板科技的资产负债率明显高于同行业可比公司均值，而流动比率和速动比率又显著低于同行业可比公司均值。

另外，截止2025年6月30日，红板科技短期借款余额为37,223.57万元，长期借款余额为19,193.67万元，目前公司短期借款和长期借款的余额较大。

对此红板科技表示资产负债率高于同行业可比公司的平均值，主要原因系：一方面，公司IC载板业务等产线建设对资金需求量较大，导致公司资金流出较多；另一方面，公司融资渠道相对单一，主要通过短期借款、开具银行承兑汇票的融资方式满足公司日常的资金需求，流动负债规模较大，而同行业可比公司的上市公司融资渠道相对丰富，股权融资占比较大。

报告期内，红板科技主营业务收入为印制电路板的销售收入，其中HDI板是公司的核心产品收入。报告期内，公司HDI板销售收入分别为103,803.92万元、107,092.48万元、151,791.04万元、104,133.63万元，占主营业务收入的比例分别为49.75%、48.80%、60.13%、65.33%，占比逐年增加。

值得一提的是，报告期内，红板科技HDI板销售单价分别为1,936.44元/平方米、1,550.38元/平方米、1,468.86元/平方米、1,760.50元/平方米，虽然在2025年上半年，公司HDI板销售单价较2024年有所增长，但是报告期内公司HDI板销售单价总体呈现下降的趋势。红板科技HDI板销售单价下降主要主受国内PCB行业竞争加剧的影响，公司不得不采取以降低换取销售的策略，正是由于HDI板销售收入占公司主营业务收入比重较高，这也就导致公司主营业务毛利率出现下降。

报告期内，红板科技PCB产品的产能分别为175.29万平方米、179.89万平方米、203.08万平方米、114.79万平方米，产量分别为126.14万平方米、152.93万平方米、179.76万平方米、101.74万平方米，对应产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63%。虽然报告期内，红板科技产能利用率呈现增长的趋势，但是依旧尚未达到饱和，还存在又超过10%以上的闲置产能。

（图片来自：红板科技招股书）

红板科技本次募集资金将全部用于公司“年产120万平方米高精密电路板项目”，该项目建成后，公司将新增120万平方米HDI板产能，公司产能将大幅度提升。不知在现有产能尚未饱和以及行业竞争不断加剧的情况下，公司此举大幅度进行扩产是否合理，新增产能又是否能及时消化呢？

对此红板科技表示 1.PCB行业市场规模大，人工智能技术和应用的快速发展驱动HDI板等高端产品需求快速增长，公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能积累了一大批稳定合作的优质客户，订单需求旺盛，为募投项目的实施奠定了基础。本次募投项目产品主要面向新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域。在新能源汽车和智能驾驶领域，公司已与全球知名新能源汽车制造商比亚迪，全球知名EMS企业伟创力建立良好的合作关系。公司与客户长期稳定的合作关系和良好的业务储备1.PCB行业市场规模大，人工智能技术和应用的快速发展驱动HDI板等高端产品需求快速增长，公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能积累了一大批稳定合作的优质客户，订单需求旺盛，为募投项目的实施奠定了基础。本次募投项目产品主要面向新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域。在新能源汽车和智能驾驶领域，公司已与全球知名新能源汽车制造商比亚迪，全球知名EMS企业伟创力建立良好的合作关系。公司与客户长期稳定的合作关系和良好的业务储备将为本项目产能消化提供重要保障。公司已在招股说明书“第三节 风险因素”之“一、（九）项目投产后的产能消化风险”中详细披露了相关风险。

2.公司研发费用金额和研发比例低于同行业可比公司，主要源于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略的不同。发行人已在首轮问询回复“十一、关于期间费用”之“（四）、2、公司研发费用金额和研发比例低于同行业可比公司但相关技术实力优于同行业可比公司的原因，相关信息披露是否准确”中详细披露研发费用低于同行业可比公司的具体情况。

3.PCB行业企业研发人员学历普遍不高，主要系PCB产品具有产品类型多、工序流程长的特点，需要配备具有PCB行业丰富从业经验、较高专业技能及实务操作水平的研发人员从事研发活动，公司研发人员学历分布符合行业特点。

众所周知，研发费用的投入将直接影响到一家企业的科研水平的高低。

招股书披露，报告期内，红板科技研发费用分别为10,061.964万元、10,971.88万元、12,519.81万元、6,243.80万元，占当期营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%。同期红板科技同行业可比公司研发费用均值分别为49,832.88万元、53,220.85万元、62,000.87万元、32,539.05万元，占当期营业收入均值的比例分别为4.70%、5.14%、5.13%、4.89%。不难看出，红板科技的研发费用远低于同行业可比公司均值。

另外，专利数是衡量一家公司研发创新能力的重要指标，其中发明专利对创造性水平的要求显著高于实用新型专利，且保护期限更长。

招股书披露，截至2025年6月30日，红板科技公司及子公司共拥有专利467项，其中发明专利32项、实用新型专利435项。也就是说，虽然公司专利数看似不少，但是其发明专利的数量较少。不仅如此，32项发明专利中有6项是通过受让的方式取得，实用性专利也有32项为受让的方式取得。

除此之外，截止2025年6月30日，红板科技拥有研发人员561人，占员工总数的比例为10.13%，不过研发人员中学历为本科及其以上学历的人数占研发人员总数的比例为32.09%，也就是说，公司研发人员有接近70%的人员学历都在本科学历以下，学历偏低。